微电子技术发展问题
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篇1：微电子技术发展问题
【摘 要】文章首先对微电子技术的概念进行了系统的分析，详细阐述了微电子技术所包含的内容和重要地位。
接着笔者又深入分析了微电子技术的发展历程问题。
最后，针对微电子技术未来发展趋势问题，笔者做了观点性和理论性的论述分析。
【关键词】微电子技术;发展历程;发展趋势
一、微电子技术概念分析
微电子学主要是对固体材料上微小型化电路、电路以及系统的电子学分支进行研究，对在固体材料中电子或者粒子运动的规律以及应用进行研究，并使信号处理功能得以实现，使电路的系统以及集成得以实现，具有较强的实用性。
在现代发展中微电子技术是一种发展较快的技术，也是电子信息产业的心脏与基础。
微电子技术的发展使航天航空技术得到很大的推动，除此之外，通讯技术、网络技术以及计算机技术都得到快速的发展。
微电子技术的大力发展与广泛的应用，掀起了一波电子战、信息战。
在我们国家的国民经济中，电子信息产业已成了支柱性的产业，微电子信息技术也受到高度的关注，具有非常重要的意义。
现在，对一个国家科学技术的进步以及综合国力的衡量的重要标志就是微电子技术，微电子科学技术的快速发展以及产业的规模，也标志着一个国家的经济实力。
在微电子技术中，其重要的核心就是集成电路，也是电子工业的粮食。
集成电路具有超大的规模以及可集成的水平，可以把电子系统集成在一个芯片上。
可以说微电子技术的发展与应用引来了全球第三次的工业革命。
二、微电子技术发展历程分析
微电子技术是一门新兴的技术，起源于十九世纪末，二十世纪初期，主要是随着集成电路而发展起来的，主要包括器件物理、系统电路设计、材料制务、工艺技术以及自动测试，除此之外，还有组装与封闭等一些专门的技术，也是微电子学中各个工艺技术的汇总。
所以，微电子技术是通过电子电路以及系统的超小型化的过程一步步形成的，集成电路是其中的核心，也就是经过相应的加工工艺，把晶体管以及二极管等器件，根据相应的电路互换，再使用微细的加工工艺，在一块半导体的单晶片上进行集成，并在一个外壳内进行封闭，对特定的电路或系统功能进行执行。
与传统电子技术比较，主要的特点是电路以及器件的微小型化。
它把电路系统设计以及制造的工艺进行了有效的结合，并大规模的进行批量生产，所以，成本比较低，并且具有较高的可靠性。
微电子产业经历了六十多年的发展，技术已接近理论的极限。
数十年以来，不断缩小集成电路内的晶体管的尺寸以及线宽，其中改进光刻技术是基本的方法，短波长的曝光光源是使用最多的。
以前，紫外光是主要的光源，现在主要运用深紫外线光刻技术，芯片线宽下降了很多，从理论上来讲，主要是把集成电路的线宽进行相应的缩短。
从二十世纪九十年代，摩托罗拉以及英特尔就开始对超紫外线光刻技术进行了研发，它突破了集成电路线宽的最小限制。
但是，这种缩小的情况不能长久的持续下去，技术上以及物理上的限制也会对这种持续造成阻碍。
晶体管的尺寸小到一定的范围，就必须对电子的量子效应进行考虑。
那个时候，现有的技术已经达到了极限。
不但如此，随着不断提高的集成度的集成电路，芯片的生产成本也在不断的提高。
三、微电子技术未来发展趋势分析
第一，关于光刻技术，利用波长的光线形成亚微米尺寸的图形，并做出集成度为1M位和4M位的DRAM。
射线曝光设备研发出来以后，可以形成半微米尺寸以及深亚微米尺寸的图形。
如今，使用准分子激光器的光刻设备已开始进行使用，有四分之一的微米尺寸的图形形成。
波长较短的激光器的光刻设备的使用，在二十一世纪初期投入使用的机率是非常高的。
为了这一目标得以实现，就要掩膜形成的技术以及光刻胶的材料进行开发。
研制开发X射线光刻设备的工作，已进行了一段时间，无论是电子束曝光技术还是真空紫外线的曝光技术，也在全力的开发过程中，无论是哪一种技术都需要先投入实用，经过一段时间的验证会成为下一个阶段的主流技术。
第二，关于蚀刻技术，通过CER等离子源或具有高密度的等离子源，与具有特殊气体以及静电卡盘的技术进行有效的结合，就能使上述的电路蚀刻工艺的要求得到一定的满足。
第三，关于扩散氧化技术，要想通过低成本来使晶体的质量得到有效的保证，就要使用外延生长的技术，主要理由是同在晶体制作上努力，才能使质量得到保证，才能使花费的成本与质量相对等，与外延生长的技术成本相比较低了很多。
离子注入的技术水平得到快速的提升，可把电子伏特的高能量离子输入晶体的内部，能达到几微米的深度。
现在所用的气体扩散的方法，必须要在高温中进行长久的扩散杂质，才能有扩散层形成。
但是现在离子注入技术的利用，可把杂质注入任意位置，经过低温热的处理之后，就能达到同样的效果。
第四，关于多层布线的技术，铜的电阻小于铝，但作为下一代的布线材料，深受人们的关注。
美国的半导体工业协会在发展的规划中就把铜代替铝列入其中，并把相应的目标以及技术标准制定出来。
铜布线主要使用镶嵌的方法进行制作，通过化学机械抛光的技术进行相应的研究，通过半导体级的电镀技术进行布线。
铜很容易在绝缘膜中进行扩散，因此，在进行铜布线的时候，还要使用抛垒金属技术，能对铜的扩散起到很好的预防作用。
第五，有关电容器材料，随着不断提高的集成度，电容器的材料，也就是氧化膜的厚变也发生了变化，进入九十年代以后，氮化硅膜技术得到不断的改善，并对立体的电容器结构进行不断的改用，可以对所需的电容值起到保证作用。
然而，此技术已接过极限，以后还有可能使用现在未使用的新的材料，例如氧化钽膜以及高电容率材料等。
四、结语
通过以上的论述可以总结，二十世纪的人类已进入了信息化发展的社会，对于微电子信息技术的要求也会越来越高，在二十一世纪，微电子技术也会是最具有活力，也是最重要的高科技领域之一，经过对微电子技术发展历程的分析，以及未来发展趋势的分析，可以看得出，微电子技术的快速发展一定会给社会的发展带来非常深刻的意义。
参考文献
[1] 毕克允.微电子技术[M].北京：国际工业出版社，.
[2] 吴德馨，钱鹤，叶甜春，刘明.现代微电子技术[M].北京：化学工业出版社，.
[3] 高鼎三.世界电子科学史[M].长春：吉林教育出版社， .
篇2：微电子技术发展问题
【摘要】介绍“微电子”及其微电子技术的主要内容，对微电子技术和其它学科结合而衍生出一系列新的交叉学科，如微机电系统，生物芯片等进行论证，展望微电子技术的发展方向。
【关键词】微电子;延伸领域;发展方向
1.引言
微电子技术是随着集成电路，尤其是大规模集成电路发展起来的一门新技术。
微电子产业包括系统电路设计，器件物理，工艺技术，材料制备，自动测试及封装等一系列专门的技术的产业。
微电子产业发展非常迅速，它已经渗透到了国民经济的各个领域，特别是以集成电路为关键技术的电子战和信息战都要依托于微电子产业。
微电子技术是微电子产业的核心，是在电子电路和系统的超小型化和微型化的过程中逐渐形成和发展起来的。
微电子技术也是信息技术的'基础和心脏，是当今发展最快的技术之一。
近年来，微电子技术已经开始向相关行业渗透，形成新的研究领域。
2.微电子技术概述
2.1 认识微电子
微电子技术的发展水平已经成为衡量一个国家科技进步和综合国力的重要标志之一。
因此，学习微电子，认识微电子，使用微电子，发展微电子，是信息社会发展过程中，当代大学生所渴求的一个重要课程。
生活在当代的人们，没有不使用微电子技术产品的，如人们每天随身携带的手机;工作中使用的笔记本电脑，乘坐公交、地铁的IC卡，孩子玩的智能电子玩具，在电视上欣赏从卫星上发来的电视节目等等，这些产品与设备中都有基本的微电子电路。
微电子的本领很大，但你要看到它如何工作却相当难，例如有一个像我们头脑中起记忆作用的小硅片―它的名字叫存储器，是电脑的记忆部分，上面有许许多多小单元，它与神经细胞类似，这种小单元工作一次所消耗的能源只有神经元的六十分之一，再例如你手中的电话，将你的话音从空中发射出去并将对方说的话送回来告诉你，就是靠一种叫“射频微电子电路”或叫“微波单片集成电路”进行工作的。
它们会将你要表达的信息发送给对方，甚至是通过通信卫星发送到地球上的任何地方。
其传递的速度达到300000KM/S，即以光速进行传送，可实现双方及时通信。
“微电子”不是“微型的电子”，其完整的名字应该是“微型电子电路”，微电子技术则是微型电子电路技术。
微电子技术对我们社会发展起着重要作用，是使我们的社会高速信息化，并将迅速地把人类带入高度社会化的社会。
“信息经济”和“信息社会”是伴随着微电子技术发展所必然产生的。
2.2 微电子技术的基础材料――取之不尽的硅
位于元素周期表第14位的硅是微电子技术的基础材料，硅的优点是工作温度高，可达200摄氏度;二是能在高温下氧化生成二氧化硅薄膜，这种氧化硅薄膜可以用作为杂质扩散的掩护膜，从而能使扩散、光刻等工艺结合起来制成各种结构的电路，而氧化硅层又是一种很好的绝缘体，在集成电路制造中它可以作为电路互联的载体。
此外，氧化硅膜还是一种很好的保护膜，它能防止器件工作时受周围环境影响而导致性能退化。
第三个优点是受主和施主杂质有几乎相同的扩散系数。
这就为硅器件和电路工艺的制作提供了更大的自由度。
硅材料的这些优越性能促成了平面工艺的发展，简化了工艺程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大规模集成电路得到了迅猛的发展。
2.3 集成电路的发展过程
20世纪晶体管的发明是整个微电子发展史上一个划时代的突破。
从而使得电子学家们开始考虑晶体管的组合与集成问题，制成了固体电路块―集成电路。
从此，集成电路迅速从小规模发展到大规模和超大规模集成电路，如图1所示。
图1 集成电路发展示意图
集成电路的分类方法很多，按领域可分为：通用集成电路和专用集成电路;按电路功能可分为：数字集成电路、模拟集成电路和数模混成电路;按器件结构可分为：MOS集成电路、双极型集成电路和BiIMOS集成电路;按集成电路集成度可分为：小规模集成电路SSI、中规模集成电路MSI、大规模集成电路LSI、超导规模集成电路VLSI、特大规模集成电路ULSI和巨大规模集成电路CSI。
随着微电子技术的发展，出现了集成电路(IC)，集成电路是微电子学的研究对象，其正在向着高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向发展。
2.4 走进人们生活的微电子
IC卡，是现代微电子技术的结晶，是硬件与软件技术的高度结合。
存储IC卡也称记忆IC卡，它包括有存储器等微电路芯片而具有数据记忆存储功能。
在智能IC卡中必须包括微处理器，它实际上具有微电脑功能，不但具有暂时或永久存储、读取、处理数据的能力，而且还具备其他逻辑处理能力，还具有一定的对外界环境响应、识别和判断处理能力。
IC卡在人们工作生活中无处不在，广泛应用于金融、商贸、保健、安全、通信及管理等多种方面，例如：移动电话卡，付费电视卡，公交卡，地铁卡，电子钱包，识别卡，健康卡，门禁控制卡以及购物卡等等。
IC卡几乎可以替代所有类型的支付工具。
随着IC技术的成熟，IC卡的芯片已由最初的存储卡发展到逻辑加密卡装有微控制器的各种智能卡。
它们的存储量也愈来愈大，运算功能越来越强，保密性也愈来愈高。
在一张卡上赋予身份识别，资料(如电话号码、主要数据、密码等)存储，现金支付等功能已非难事，“手持一卡走遍天下”将会成为现实。
3.微电子技术发展的新领域
微电子技术是电子科学与技术的二级学科。
电子信息科学与技术是当代最活跃，渗透力最强的高新技术。
由于集成电路对各个产业的强烈渗透，使得微电子出现了一些新领域。
3.1 微机电系统
MEMS(Micro-Electro-Mechanical systems)微机电系统主要由微传感器、微执行器、信号处理电路和控制电路、通信接口和电源等部件组成，主要包括微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分，它融合多种微细加工技术，并将微电子技术和精密机械加工技术、微电子与机械融为一体的系统。
是在现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
当前，常用的制作MEMS器件的技术主要由三种：一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机械制造小机械，再利用小机械制造微机械的方法，可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人，微型手术台等。
第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件，它与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的系统集成，而且适合于批量生产，已成为目前MEMS的主流技术，第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻，电铸如塑造)技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑造形成深层微结构的方法，人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。
MEMS的应用领域十分广泛，在信息技术，航空航天，科学仪器和医疗方面将起到分别采用机械和电子技术所不能实现的作用。
3.2 生物芯片
生物芯片(Bio chip)将微电子技术与生物科学相结合的产物，它以生物科学基础，利用生物体、生物组织或细胞功能，在固体芯片表面构建微分析单元，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞及其他生物组分的正确、快速的检测。
目前已有DNA基因检测芯片问世。
如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余种DNA基本片段。
其制作方法是在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层DNA纤维，不同的DNA纤维图案分别表示不同的DNA基本片段。
采用施加电场等措施可使一些特殊物质反映出某些基因的特性从而达到检测基因的目的。
以DNA芯片为代表的生物工程芯片将微电子与生物技术紧密结合，采用微电子加工技术，在指甲大小的硅片上制作包含多达20万种DNA基本片段的芯片。
DNA芯片可在极短的时间内检测或发现遗传基因的变化，对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。
生物工程芯片是21世纪微电子领域的一个热点并且具有广阔的应用前景。
3.3 纳米电子技术
在半导体领域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代电子器件，如：高电子迁移晶体管(HEMT)，异质结双极晶体管(HBT)，低阈值电流量子激光器等。
在半导体超薄层中，主要的量子效应有尺寸效应、隧道效应和干涉效应。
这三种效应，已在研制新器件时得到不同程度的应用。
(1)在FET中，采用异质结构，利用电子的量子限定效应，可使施主杂质与电子空间分离，从而消除了杂质散射，获得高电子迁移率，这种晶体管，在低场下有高跨度，工作频率，进入毫米波，有极好的噪声特性。
(2)利用谐振隧道效应制成谐振隧道二极管和晶体管。
用于逻辑集成电路，不仅可以减小所需晶体管数目，还有利于实现低功耗和高速化。
(3)制成新型光探测器。
在量子阱内，电子可形成多个能级，利用能级间跃迁，可制成红外线探测器。
利用量子线、量子点结构作激光器的有源区，比量子阱激光器更加优越。
在量子遂道中，当电子通过隧道结时，隧道势垒两侧的电位差发生变化，如果势垒的静电能量的变化比热能还大，那么就能对下一个电子隧道结起阻碍作用。
基于这一原理，可制作放大器件，振荡器件或存储器件。
量子微结构大体分为微细加工和晶体生长两大类。
4.微电子技术的主要研究方向
目前微电子技术正朝着三个方向发展。
第一，继续增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸。
第二，集成电路向系统芯片(system on chip，SOC)方向发展。
第三，微电子技术与其他领域相结合将产生新产业和新学科，如微机电系统和生物芯片。
随着微电子学与其他学科的交叉日趋深入，相关的新现象，新材料，新器件的探索日益增加，光子集成如光电子集成技术也不断发展，这些研究的不断深入，彼此间的交叉融合，将是未来的研究方向。
参考文献
[1]高勇，乔世杰，陈曦.集成电路设计技术[M].科学出版社，.
[2]常青，陶华敏，肖山竹，卢焕章.微电子技术概论[M].国防工业出版社，.
[3]王颖.集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用[M].西安电子科技大学出版社，.
[4]毕克允.微电子技术[M].国防工业出版社，2000.
[5]于宝明，金明.电子信息[M].东南大学出版社，.
[6]王琪民，刘明候.秦丰华.微机电系统工程基础[M].中国科学技术大学出版社，2010.
[7]中国科学技术协会主编.电子信息学科发展报告[R].中国科学技术出版社，.
篇3：微电子自我介绍
微电子自我介绍
我叫***是一名应届毕业生，就读**职业技术学院，电子信息工程系，微电子专业。大学的三年里，老师的教诲，同学的友爱以及各方面的熏陶，使我获得了许多知识，懂得了许多道理，作为初学者，我具备出色的学习能力并且乐于学习，敢于创新，不断追求卓越；作为参与者，我具备诚实可信的品格，富有团队合作精神；作为领导者，我具备做事干练、果断的风格，良好的沟通和人际协调能力。有很强的.忍耐力，意志力和吃苦耐劳的品质，对工作认真负责，积极进取，个性乐观执着，敢于面对困难与挑战。
为了更好地适应社会地需要，我在掌握好学校课程地前提下，充分利用课余时间，阅读了大量地课外读物，拓宽了自己地知识面。
通过专业课程的学习，我现已具有较强的计算机操作能力和专业软件的使用。精通office、wps软件，熟练使用QuartusII、MAX+plusII、AltiumDesigner6、AltiumDXP20xx、Protel99SE软件，精通veriloghdl、vhdl、c语言。计算机硬件方面，我熟悉其组成原理，能够熟练地进行计算机地组装，独立排除计算机地各种故障。
作为一名即将毕业的大学生，我深知两年多的大学生活所奠定的只是走向社会地基础，在未来我将面对着及大的挑战。但我会以实力和热诚地心面对这些挑战，从中吸取经验，丰富自我，从而更好地实现人生价值。
篇4：微电子邀请函
尊敬的
阁下：
，对很多中国企业而言将是具有里程碑意义的新纪年。这些企业在金融危机中劈波斩浪、带领中国经济强势复苏，向世界彰显了他们独特的魅力，而他们的魅力正是来自其独特、先进的管理模式。
中国管理模式杰出奖遴选启动暨金蝶明珠会理事会”即将盛大召开。此次会议将云集国内顶级的企业家、专家学者以及各行业优秀企业高层管理者，共同探讨新一轮经济增长下中国企业管理创新之道。同时，由成思危担任名誉理事长，中国优秀企业家领导，以推动中国管理模式在全球崛起为使命的金蝶明珠会将在今年6月5日召开理事换届大会，通过此次换届金蝶明珠会将更加活力，健康地发展，成为企业管理者的无边界交流平台。
顺颂商祺！
篇5：微电子专业自我介绍
微电子专业自我介绍
我叫***是一名应届毕业生，就读**职业技术学院，电子信息工程系，微电子专业。大学的三年里，老师的教诲，同学的`友爱以及各方面的熏陶，使我获得了许多知识，懂得了许多道理，作为初学者，我具备出色的学习能力并且乐于学习，敢于创新，不断追求卓越；作为参与者，我具备诚实可信的品格，富有团队合作精神；作为领导者，我具备做事干练、果断的风格，良好的沟通和人际协调能力。有很强的忍耐力，意志力和吃苦耐劳的品质，对工作认真负责，积极进取，个性乐观执着，敢于面对困难与挑战。为了更好地适应社会地需要，我在掌握好学校课程地前提下，充分利用课余时间，阅读了大量地课外读物，拓宽了自己地知识面。
通过专业课程的学习，我现已具有较强的计算机操作能力和专业软件的使用。精通office、wps软件，熟练使用Quartus II、MAX+plus II、Altium Designer 6、Altium DXP、Protel 99 SE软件，精通verilog hdl、vhdl、c语言。计算机硬件方面，我熟悉其组成原理，能够熟练地进行计算机地组装，独立排除计算机地各种故障。
作为一名即将毕业的大学生，我深知两年多的大学生活所奠定的只是走向社会地基础，在未来我将面对着及大的挑战。但我会以实力和热诚地心面对这些挑战，从中吸取经验，丰富自我，从而更好地实现人生价值。
篇6：微电子专业简历
关于微电子专业简历
姓名：
电话：
性别：男
年龄：26
教育经历：
.09 - .06
院校：西安理工大学
专业：半导体信息
英语技能：
大学英语六级(CET6)
通过
IT技能：
计算机等级考试3级(数据库)
工作经验：
.09 - 至今
单位：西安马天微电子有限公司
职位：制程工程师
职责：1、与客户进行应用技术交流，提供应用技术方案与支持服务，提升服务品牌;
2、制定和编制激光切割、剪板、锯、折弯等下料工艺，指导下料技术和提升下料制作质量，并对下料操作员工进行技能知识培训;
3、参与同步工程及工艺项目研究，优化改善现场制程，协助确立项目跟进及新产品开发、应用;
4、协调和服务建筑工地混凝土施工过程中有关技术、质量等方面的工作，审核工地开盘资料及交工资料;
特长和爱好：
钢琴7级
爱好音乐、摄影、计算机技术
篇7：微电子个人简历表格及
个人简历
姓名 xxx 性别 男 出生日期 1987/
11/04 政治面貌 团员 民族 汉族 身高 178cm 第一外语及水平英语
CET-4 籍贯 山东 婚姻状况 未婚 通信地址 联系方式 学习经历 起止时间 毕业院校 学历 学位 专业 .09至.06 桂林电子
科技大学 本科 学士 微电子学 专业技能：
中兴NGN B级认证（8月认证）；
中兴力维动环监控培训:初级认证（208月认证）；
中兴力维动环监控培训:中级认证（5月认证）；
专业培训：
中兴通讯技能认证级别：中兴NGN B级认证
主要学习了软交换技术，ZXSS10 SS1技术原理，H248协议和SIGTRAN协议原理及应用，MSG9000系统原理；并进行了SS基础数据配置，通过IAD数据配置打通本局电话；完成MSG9000数据配置，并完成；SS+TG+SG+IAD组网联调。通过学习了解了软交换的体系架构,掌握NGN基本架构和原理，掌握了MSG9000硬件，软件的组成。
中兴力维动环监控培训:初级
通过学习ZXM10动环监控系统知识和视频监控的知识，熟悉了通讯行业的基本设备和动力设备以及电工电路知识，了解了端对端通讯方式基础知识以及微波公务信道链路调试方法，完成了各类串口线的焊接；完成了网管中心的搭建，同时也学习了监控工程实施指导规范，工程安全规范，以及监控产品工程安装工艺规范，熟悉了现场服务的制度。
中兴力维动环监控培训:中级
通过在海外两年从事监控项目，对监控中的设备的了解，以及故障定位，有了很高的提高。在海外参加的中级认证。
自我评价：处事认真，工作中具有较好的执行能力；
适应能力强，能快速适应环境，能承受较大的工作压力；
坦诚待人,生活与工作中都能同同事搞好关系，具有良好的团队协作能力。
工
作
履
历
起止时间 .10
至
2011.12 单位名称 中通信息服务有限公司
天地通分公司 主要工作内容：
10月深圳联通G网（主设备ZXG10-B8018、8206等）维护项目
在该项目中主要负责日常的基站故障排除，包括传输，电源，单板模块、天馈等各个部分。负责深圳中国联通基站GSM ZXG10B8018、8206产品的基本维护和应急抢修工作，在此期间主要处理基站合路器驻波比告警，载频链路中断，断站，单柜通讯中断等故障，负责基站设备的扩容等工作，并协助中兴有关人员处理BTS收发上行与下行链路不平衡问题.
2009年10月到10月参加中兴―埃塞俄比亚2期E-guard项目：
主要工作：对当地分包商安装设备进行安装指导和督导，包括MISU，风机，各种传感器（红外，烟感，水浸，温湿度，交流电压变送器及其门磁等）安装，控制安装质量和进度，对协议进行下载，对部分同设计有出入的站点，对施工队进行特别指导安装，完成设备连线图，电源连线图和标签，对所安装的设备进行拍照记录以及工程文档的制作，并调试MISU，对监控有故障的站点及时处理。 在后台统计告警信息，以便安排自己工作。协助其他区域挂在我区域站点的数据配置和联调。
月至209月参加中兴―埃塞俄比亚3期和3.5期E-guard项目：
主要工作：负责指导和督导分包商完成一区3期和3.5的站点建设，整改以及验收，控制站点质量和进度，协助文档制作人员完成验收文档的制作修改工作。处理站点突发情况,保证站点正常运行。在后台配置站点数据，配合站点验收。培训分包商人员对MISU调试和故障处理，使站点调试工作跟上大项目组。协助二区C网站点配合验收。
篇8：微电子应用技术简历
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| 简历模板 | 微电子应用技术简历模板 | 个人相片 | ||||
| 姓 名： | 大学生个人简历网 | 性 别： | 男 | |||
| 民 族： | 汉族 | 出生年月： | 1979年6月15日 | |||
| 证件号码： | ****** | 婚姻状况： | 已婚 | |||
| 身 高： | 175cm | 体 重： | 66kg | |||
| 户 籍： | 广东湛江 | 现所在地： | 广东湛江 | |||
| 毕业学校： | 遂溪大成中学 | 学 历： | 高中 | |||
| 专业名称： | 计算机应用技术 | 毕业年份： | 1997年 | |||
| 工作年限： | 十年以上 | 职 称： | 中级职称 |
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| 教育经历： |
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| 自我评价： | 本人遵纪守法，纪律作风良好，待人真诚、勤奋好学；工作认真负责，富有责任感。工作十余年，本着认真的.态度不断学习不断进步，积累了丰富的工作经验和熟练的电脑应用技巧。掌握的IT技能有：电脑软硬安装维护，对Excel电子表格特别熟练,(数据透视表、常用函数、宏与VBA应用等）、Word、PPT、，用友ERP等。 |
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